Diferencias entre encapsulados PGA, LGA, BGA

Foto cortesía PriceGrabber

El socket es el conector del procesador a la placa base. Dependiendo del tipo de equipo que hablemos serán más o menos importantes. En los laptops o equipos portátiles su relevancia es mayor ya que al final definirán en cierta forma el tamaño total del sistema.

El encapsulado que utilice el procesador será el que defina el socket. Por lo tanto es muy común usar nombres, que a veces se confunden, y que vienen a significar lo mismo.

Como Socket G2 y rPGA998B, o Socket H2 y LGA 1155 los primeros se refieren al conector que esta en la placa base y el segundo al encapsulado que incorpora el micro para conectarse.

¿Qué importancia tiene el encapsulado?

Este elemento es muy importante para saber si puedes cambiar el procesador. Existen encapsulados como BGA que requieren el soldado a la placa base en este caso será imposible la actualización.

Al igual que se ha tendido a disminuir todos los elementos de la placa base, intentando integrarlos dentro del procesador para disminuir el tamaño, lo mismo se ha hecho con los conectores.

Si pensamos en tabletas, equipos AIO, pequeños laptops el tipo de encapsulado se convierte en una pieza clave.

¿Qué modelos existen?

PGA. Acrónimo de Pin Grid Array. Este es el más antiguo. Los procesadores tienen unas pequeñas patitas que se acoplan a los sockets. Su problema principal, si una de estas conexiones se rompía el procesador se volvía inútil.

Lo puedes encontrar tanto en laptops como en PCs de sobremesa. Su otro problema es el gran tamaño del socket para permitir un buen conexionado.

LGA. Acrónimo de Land Grid Array. Los conectores no están en el microprocesador si no en el socket. En el micro tienes unas pequeñas superficies. Puedes entonces conectarlo sobre el socket o soldarlo directamente a la placa.

Si se elije esta opción olvídate de cualquier posibilidad de actualización.

BGA. Sucesor del PGA es el acrónimo de Ball Grid Array. En este caso tenemos en vez de unas pequeñas patitas de cobre, unas bolitas. Estas se sueldan directamente a la placa base. De esta forma no es necesario que exista un socket haciendo que sea más pequeño todo y reduciendo costes. Pero te cargas cualquier posibilidad de ampliación. Este sistema se utiliza mucho y lo puedes ver en gran variedad de chips que se encuentran sobre la placa base.

A veces pueden dar problemas de conexión debido a que la soldadura es sensible al calor.

¿Qué nos traerá el futuro?

Cada vez se tiende más a los llamados System on a chip, acrónimo de System On a Chip. Es decir, un procesador en el cual tenemos todos los elementos de la placa integrados en su interior. No es realmente un encapsulado.

Seguramente los fabricantes acabaran todos usando BGA, cargándose cualquier posibilidad de actualización pero reduciendo al mínimo tanto el coste como el espacio ocupado por el sistema.